媒體專訪 - 金信諾——信號聯接技術創新者

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【PCBworld專訪】金信諾：PCB業務逐步成為集團戰略轉型發展的“勝負手”

2021年，金信諾（300252.SZ）首次亮相國際電子電路（上海）展覽會。

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2021.07.12

【PCBworld專訪】金信諾：PCB業務逐步成為集團戰略轉型發展的“勝負手”
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2021.02.18

【新春走基層】新年開工早力爭開門紅
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2020.09.10

《C114—5G+衛星互聯網：金信諾CTO龔凡解讀產品布局》
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2020.08.19

《深圳商報——讓衛星通信走向大眾——深圳行業領袖企業百強評選走訪金信諾》
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2020.08.17

深耕衛星通信市場，金信諾發布智能便攜式衛星上網設備
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2019.09.18

《光纖在線—專訪金信諾：率先推出25G可調彩光方案助力5G網絡快速落地》
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2019.09.10

《證券時報—專訪黃昌華：金信諾，信號聯接技術創新研發體系自主可控》
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2019.09.04

《證券時報—金信諾：在5G PCB等產品上獲取了眾多合作與商用機會》
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2019.09.04

《證券時報—金信諾：目前和華為、中興、大唐等都有相關合作》
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2019.09.06

《改革網—第21屆CIOE中國光博會在深圳會展中心開幕》
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